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SMT，其是表面組裝技術(shù)，或者說(shuō)是表面貼裝技術(shù)。而SMT物料，就是指其貼片封裝的元器件。并且，其體積一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線焊接的。
DIP，其則是雙列直插式封裝技術(shù)，并且是傳統(tǒng)集成電路的一種常用封裝形式。其的體積，則要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再來(lái)進(jìn)行焊接的。而DIP封裝，其大量的是用在小規(guī)模集成電路上。
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SMT，其是表面組裝技術(shù)，或者說(shuō)是表面貼裝技術(shù)。而SMT物料，就是指其貼片封裝的元器件。并且，其體積一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線焊接的。
DIP，其則是雙列直插式封裝技術(shù)，并且是傳統(tǒng)集成電路的一種常用封裝形式。其的體積，則要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再來(lái)進(jìn)行焊接的。而DIP封裝，其大量的是用在小規(guī)模集成電路上。